5G的基站建設(shè)一直是大家都關(guān)心的問(wèn)題，華為今日推出了首款5G基站芯片，也意味著基站建設(shè)實(shí)現(xiàn)了新跨越。

　　當(dāng)前的5G建設(shè)已達(dá)到商用要求

　　工信部信息通信發(fā)展司陳立東副司長(zhǎng)在近日舉辦的5G應(yīng)用征集大賽上致辭時(shí)指出，5G作為新一代信息通信技術(shù)發(fā)展的主要方向之一，是構(gòu)筑經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要基礎(chǔ)設(shè)施。我國(guó)積極啟動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，對(duì)加快5G技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟起到了重要的推動(dòng)作用。目前，第三階段測(cè)試工作基本完成。

　　IMT-2020(5G)推進(jìn)組對(duì)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了公布。測(cè)試結(jié)果表明，5G基站與核心網(wǎng)設(shè)備均可支持非獨(dú)立組網(wǎng)和獨(dú)立組網(wǎng)模式，主要功能符合預(yù)期。推進(jìn)組并向參加測(cè)試的華為、中興、大唐、愛(ài)立信、上海諾基亞貝爾等系統(tǒng)企業(yè)，英特爾、高通、海思、紫光展銳等芯片企業(yè)，以及是德、羅德與施瓦茨等儀表企業(yè)頒發(fā)證書(shū)。推進(jìn)組表示2019年將啟動(dòng)5G增強(qiáng)及毫米波技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)等工作。

　　隨著第三階段測(cè)試工作的完成，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)也將開(kāi)始，意味著下游應(yīng)用的培育工作將提上日程。

　　華為的5G基站芯片能夠促進(jìn)5G基站建設(shè)

　　華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下，支持大規(guī)模集成有源功放和無(wú)源陣子;極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

　　同時(shí)，該芯片為AAU 解決方案帶來(lái)革命性提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半，有效應(yīng)對(duì)站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

　　而在5G相關(guān)技術(shù)研究方面，華為方也表示，華為一直致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。

　　同時(shí)，華為方負(fù)責(zé)人也表示，華為將在能夠?qū)崿F(xiàn)全系列5G使用場(chǎng)景的同時(shí)，提升5G的運(yùn)行和部署效率，構(gòu)建更容易實(shí)現(xiàn)的5G技術(shù)。