LCP材料實(shí)現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的商用是從2017年蘋果首次在iPhone X/8/8Plus使用LCP開始，后期的LCP材料也得到了不錯的市場表現(xiàn)。

　　傳統(tǒng)的天線軟板一般使用PI基材，iPhone X使用的則是LCP基材天線，LCP的使用能夠提升電線的性能，降低空間的占用率。

　　能夠提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。除了使用LCP天線以外，iPhone X的中繼線和3D Sensing攝像頭模組中也用到了LCP材料，這樣的應(yīng)用是為了改善信號傳輸性能和模組小型化的能力。iPhone X首度使用LCP軟板，可以認(rèn)為是蘋果為5G技術(shù)進(jìn)行的布局，LCP軟板也成為了電子產(chǎn)業(yè)的軟板技術(shù)新應(yīng)用。

　　伴隨高頻高速和小型化趨勢，LCP/MPI將成為替代傳統(tǒng)PI軟板/模組

　　5G趨勢下，對通信頻率和網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求也在增高。而傳統(tǒng)PI軟板的性能瓶頸已經(jīng)不能滿足于當(dāng)前的發(fā)展方向。而LCP軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢，在高頻高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻封裝材料應(yīng)用方面都具有自己的獨(dú)特優(yōu)勢，隨著MPI技術(shù)成熟，MPI的綜合性能也得到了大的提高，和LCP的性能接近。

　　5G時代LCP/MPI有望共存，但LCP才是主角。

　　MPI技術(shù)逐漸成熟，工作頻率在15GHz以下的1-4層簡單軟板，MPI性能已可比LCP。出于供應(yīng)商生態(tài)、產(chǎn)能、成品率和成本考慮，2019年蘋果可能會通過局部采用MPI替代LCP(新的天線模組可能集成更多功能)。但是對于15GHz以上應(yīng)用或4層以上的復(fù)雜軟板，LCP是較優(yōu)選擇。作為5G Sub-6GHz過渡技術(shù)，MPI并不能無法完全替代LCP。LCP仍然是5G終端中最重要的高頻高速軟板，能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波天線模組等重量級應(yīng)用，現(xiàn)在已經(jīng)有廠商在進(jìn)行相關(guān)研究。

　　LCP/MPI市場進(jìn)入快速增長期

　　LCP/MPI軟板應(yīng)用不僅是終端天線和3D Sensing攝像頭軟板，本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。從小型化高頻高速軟板邏輯來看，LCP/MPI軟板的應(yīng)用包括天線、攝像頭軟板等細(xì)分領(lǐng)域。2018-2020年間，受益于MIMO提升對天線的增量需求，及安卓陣營對LCP/MPI天線、高速傳輸線的替代需求;2020年后，LCP/MPI有望成為主流，受益于5G市場對小型化高頻高速軟板和LCP封裝模組的需求。

　　產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，大陸廠商迎來發(fā)展機(jī)會

　　LCP/MPI的天線產(chǎn)業(yè)鏈：

　　1)材料環(huán)節(jié)，LCP樹脂/膜仍為產(chǎn)業(yè)鏈難點(diǎn)之一，考慮蘋果與村田的獨(dú)家協(xié)議，我們判斷18年將延續(xù)村田獨(dú)供格局。

　　2)軟板環(huán)節(jié)預(yù)計(jì)形成分散供應(yīng)趨勢，但由于LCP天線需要特別的材料、配方、設(shè)計(jì)、制程、設(shè)備與測試方案，并且LCP FCCL存在高溫液化問題(激光鉆孔生熱)，因此軟板廠商面臨困難的學(xué)習(xí)曲線。

　　3)天線模組環(huán)節(jié)，從份額來看，模組環(huán)節(jié)立訊，有望獲得2018年iPhone LCP天線35%左右份額。

　　隨著5G正式商用，LCP/MPI的市場需求將增加，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈將更加完善?，F(xiàn)在，國內(nèi)廠商已經(jīng)在LCP天線、LCP封裝模組等領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)和擴(kuò)展。長期來看，這些企業(yè)都將迎接新的發(fā)展機(jī)遇。