近日，行業(yè)分析公司Counterpoint Research發(fā)布了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量市場(chǎng)份額報(bào)告。報(bào)告顯示，從2023年第三季度出貨量來看，聯(lián)發(fā)科居首，占全球市場(chǎng)份額的33%，相較上一季度增長(zhǎng)2%;從營(yíng)收數(shù)額來看，高通以40%的份額位居全球首位，聯(lián)發(fā)科以15%的份額位居第三位。

數(shù)據(jù)來源：Couterpoint Research

　　報(bào)告分析了不同品牌手機(jī)處理器市場(chǎng)表現(xiàn)的背后原因。

　　聯(lián)發(fā)科2023年第三季度全球市場(chǎng)份額相較上一季度增長(zhǎng)2%，達(dá)到33%。聯(lián)發(fā)科的出貨量在2023年第三季度有所增長(zhǎng)，主要是由于庫存水平下降以及入門級(jí)5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇，中低端市場(chǎng)智能手機(jī)新品的推出增加了天璣6000和天璣7000系列的出貨量。

　　蘋果與三星的芯片出貨量分別受到本品牌手機(jī)出貨的影響。蘋果第三季度出貨量有賴于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列帶動(dòng)。三星芯片組的銷量有賴于三星Galaxy M14系列對(duì)Exynos 1330系列的采用，以及三星 Galaxy A54系列對(duì)Exynos 1380的采用。

數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research

　　從營(yíng)收數(shù)額來看，高通以40%的份額居于首位。主要由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量。

　　聯(lián)發(fā)科以15%的份額位居第三，占全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器和SoC總收入的15%。從出貨量與營(yíng)收排名來看，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍主要聚焦于入門級(jí)5G領(lǐng)域。