面對移動用戶對容量和性能日益增長的需求，運營商、元器件供應(yīng)商、系統(tǒng)供應(yīng)商及高性能計算供應(yīng)商都在加速布局5G市場。近日，AMD舉辦了上海世界移動通信大會(簡稱“MWC上?！?“共贏5G”媒體溝通會。會上，AMD AECG 有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia重點分享了AMD在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的布局與思考。

　　目前，5G已經(jīng)有了3GPP(第三代合作伙伴計劃標(biāo)準(zhǔn))標(biāo)準(zhǔn)。Gilles Garcia對記者表示，該標(biāo)準(zhǔn)帶來的最大的挑戰(zhàn)就是多供應(yīng)商的集成與互操作性。從不同層級來看，5G網(wǎng)絡(luò)由多個不同的無線電種類構(gòu)成，根據(jù)區(qū)域的不同類別分為小蜂窩、大規(guī)模MIMO，以及單頻和雙頻無線電等。

　　“所以對無線電器件來說，我們必須要解決頻譜與能效的問題?！盙illes Garcia表示，分布式單元所面臨的最重要挑戰(zhàn)就是前傳要求。前傳是數(shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)，從蜂窩塔傳達(dá)到分布式單元。該環(huán)節(jié)對分布式單元有不同能力和速度的要求，涵蓋幾個到幾百個比特。

　　具體來講，分布式單元會有計算方面的要求，尤其是在帶機功能方面。其次，集中式單元通常包含幾十個分布式單元，所以對終端傳遞方面的要求非常高，尤其還需要加上第二層、第三層的功能。在這個過程當(dāng)中，安全性同樣至關(guān)重要。最后，分布式單元還要具備聚合能力，以便和5G核心網(wǎng)絡(luò)交流。

圖片來源：AMD

　　基于此，Gilles Garcia認(rèn)為，無論是容器化還是編排，都是5G核心網(wǎng)絡(luò)面臨的主要挑戰(zhàn)。

　　“運營商在綜合DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)時非常關(guān)注每一個單元，關(guān)注每兆赫茲及每千瓦時的性能。能力、算力，性能成本及功耗都是要關(guān)注的主要指標(biāo)?！盙illes Garcia表示，AMD致力于幫助運營商解決這些問題，提高產(chǎn)品性能、推出滿足功耗要求的產(chǎn)品，并且提供更好的加速效果。AMD希望能夠通過無線電器件幫助客戶實現(xiàn)這方面目標(biāo)。

圖片來源：AMD

　　在RU/O-RU 的5G 芯片路線圖，以及無線電CU、DU和5G核心網(wǎng)絡(luò)方面，AMD均推出了非常領(lǐng)先的無線電產(chǎn)品組合。Gilles Garcia介紹說，首先是高度集成的RFSoC。第一代RFSoC 在2018年開始量產(chǎn)，RFSoC DFE在2021年開始量產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的瞬時帶寬，而且具備高集成度、高功率和高成本效益，容量很大。通過8T8R的無線電器件，可以實現(xiàn)低至25瓦的功耗，同時能夠集成ORAN、RF等功能。

　　據(jù)介紹，幾個月前，AMD在巴塞羅那舉行的MWC 2023上又推出了本系列的兩個新器件—ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窩2T2R雙頻、4T4R配置;ZU64DR主要面向3GPP Split 8 無線電。

　　Gilles Garcia表示，AMD下一代DFE器件將超過2倍 RFSoC DFE算力與功能，支持AIE技術(shù)，在能力方面得到加強。此外，下一代產(chǎn)品還有一些新算法，頻譜效率也會有所提升，能夠支持客戶在AI方面的很多應(yīng)用。

　　AI同樣已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于在AMD的無線電器件中。據(jù)了解，AI應(yīng)用支持多數(shù)成型器件及未來的無線電DFE器件。Gilles Garcia表示，AMD的Versal平臺，主要用于波束成型(如大規(guī)模的MIMO)。其中，VC1902器件采用7nm工藝，專為64T64R做優(yōu)化，包含AI技術(shù)和算法。VC1702則支持32T32R，并搭載AI引擎。

　　其中ZU63DR支持O-RAN的4T4RMacro O-RU和雙頻2T2R的戶外小蜂窩。而ZU64DR是3GPP大無線電，有DU內(nèi)置的PHY和三扇區(qū)的2T2R單芯片解決方案。這兩個器件都非常注重經(jīng)濟性，如ZU63DR是新興 5G 市場的實惠之選。而ZU64DR有8T8R RF DFE的MIMO構(gòu)建塊和經(jīng)濟實惠的單芯片3扇區(qū)2T2R解決方案。這些產(chǎn)品都是根據(jù)客戶的需求開發(fā)的。

　　ZU65DR和ZU67DR這兩款產(chǎn)品在2021年實現(xiàn)量產(chǎn)。Gilles Garcia表示，ZU65DR主要采用毫米波6T6R架構(gòu);ZU67DR則具備FB ADC的8T8R 架構(gòu)。

　　在DU、CU、5G核心網(wǎng)絡(luò)和CPU層級性能方面，AMD的第四代EPYC CPU產(chǎn)品也具備優(yōu)異性能，總持有成本受到運營商的廣泛認(rèn)可。“第四代EPYC的核從8到96個，涵蓋范圍廣?！盙illes Garcia表示，日前AMD最新宣布的EPYC Bergamo 處理器核心更是達(dá)到了128個。值得一提的是，AMD還可以做到第五代PCIE的多通道配置，擁有更大單插槽I/O 容量，大大提高5G計算的性能。

　　“EPYC CPU支持6TB的RAM。所以我們的EPYC CPU在4G和5G的核心市場都非常受歡迎。它還能夠支持BSS、OSS、分析和專有的5G RAN?！盙illes Garcia說。

　　Gilles Garcia表示，在CPU路線圖方面，AMD在去年11月份時就已發(fā)布第四代霄龍服務(wù)器處理器Genoa。AMD還剛剛發(fā)布了全新EPYC Bergamo和Genoa X，即將發(fā)布Siena系列和第五代EPYC “Turin”系列。Gilles Garcia介紹說，第四代EPYC主要為工作負(fù)載來提供優(yōu)化。Genoa憑借領(lǐng)先的性能與每核性能，工作負(fù)載非常廣譜;Genoa X具備高緩存，工作負(fù)載主要是技術(shù)計算;Bergamo擁有更高的線程密度，工作負(fù)載主要是云原生及故障密集型;Siena通過優(yōu)化的每瓦性能，可用于邊緣計算、存儲和RAN。

　　記者了解到，在兩周之后的MWC上海中，AMD將展示一系列硬件產(chǎn)品。Gilles Garcia詳細(xì)介紹道，其中，ZYNQ RFSoC DFE主要適用于室內(nèi)的小型蜂窩;Versal AI主要面向5G與6G的AI和機器學(xué)習(xí)。

　　“AI在Versal平臺上能夠?qū)崿F(xiàn)非常多的功能，不僅支持AI和機器學(xué)習(xí)，還能夠進(jìn)行5G信號處理，并有AI引擎用于通用計算?！盙illes Garcia表示，AMD也會展示其與合作伙伴共同打造的產(chǎn)品，包括攜手愛瑞無線打造5G Quad-cell端到端解決方案，涵蓋RU到5G的核心網(wǎng)，并結(jié)合加速器。

　　事實上，這不僅展示了AMD具備支持這方面技術(shù)的能力，而且也顯示出對中國本土生態(tài)的重視。據(jù)了解，AMD還將展示與九家無線電供應(yīng)商的合作關(guān)系，包括NEC、京信通信、恒灣科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科訊、三維通信(Sunwave)和愛瑞無線。AMD還與中興通信和其他本土OEM 廠商進(jìn)行合作，其中中興通訊的5G核心網(wǎng)是采用基于EPYC處理器的服務(wù)器。

　　“在MWC上海上，我們將會展示非常強大的生態(tài)系統(tǒng)，尤其是本土生態(tài)系統(tǒng)。在中國，有很多本土生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴和供應(yīng)商使用我們的技術(shù)平臺，以及開發(fā)解決方案?！盙illes Garcia說。

　　作者：張依依　　來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)